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    錫膏焊接

    萃華點(diǎn)膠專(zhuān)用大功率倒裝芯片固晶錫膏CH-SAC305X

    萃華點(diǎn)膠專(zhuān)用大功率倒裝芯片固晶錫膏CH-SAC305X

    產(chǎn)品描述:

    大功率倒裝芯片固晶錫膏

    產(chǎn)品介紹:

    1. 高導熱、導電性能,SAC305X和SAC305合金導熱系數為54W/M·K左右。 

    2. 粘結強度遠大于銀膠,工作時(shí)間長(cháng)。

    3. 觸變性好,具有固晶及點(diǎn)膠所需合適的粘度,分散性好。

    4. 殘留物極少,將固晶后的LED底座置于40℃恒溫箱中240小時(shí)后,殘留物及底座金屬不變色,且不影響LED的發(fā)光效果。

    5. 錫膏采用超微粉徑,能有效滿(mǎn)足10-75 mil范圍大功率晶片的焊接,尺寸越大的晶片固晶操作越容易實(shí)現。

    6. 回流共晶固化或箱式恒溫固化,走回流焊接曲線(xiàn),更利于芯片焊接的平整性。

    7. 固晶錫膏的成本遠遠低于銀膠和Au80Sn20合金,且固晶過(guò)程節約能耗。

    8. 顆粒粉徑有(5號粉15-25um、6號粉5-15um、7號粉2-12um)


    產(chǎn)品參數:

    大功率倒裝芯片固晶錫膏參數

    工廠(chǎng)實(shí)景:

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