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    錫膏焊接

    SMT免洗環(huán)保錫膏CH-SAC105

    SMT免洗環(huán)保錫膏CH-SAC105

    產(chǎn)品描述:

    SMT免洗環(huán)保錫膏

    產(chǎn)品介紹:

    CH-SAC系列環(huán)保無(wú)鉛錫膏是一款適應超細工藝印刷和回流,擁有寬工藝窗口,為01005元器件提供表面貼裝工藝解決方案。在8小時(shí)的使用中均可提供卓越的印刷性能。

    出色的回流工藝窗口,使得其即使使用高浸潤曲線(xiàn),對Cu OSP板仍可得到良好的焊接效果。

    對各種尺寸的印刷點(diǎn)均有良好的結合。

    優(yōu)秀的抗坍塌性能很好抑制不規則錫珠的產(chǎn)生。

    焊點(diǎn)外觀(guān)優(yōu)秀,易于目檢。

    空洞性能達到IPC CLASS Ⅲ級水平及IPC焊劑分類(lèi)為ROL0級,確保產(chǎn)品環(huán)保和可靠性。

    可最大限度地滿(mǎn)足智能手機、平板電腦等產(chǎn)品對印刷性、可靠性、工藝效率等方面的高要求。


    技術(shù)參數:

    基礎參數表
    型號CH-SAC305CH-SAC205CH-SAC105CH-SAC037
    合金成分 Alloy CompositionSn96.5Ag3.0Cu0.5Sn97.5Ag2.0Cu0.5Sn98.5Ag1.0Cu0.5Sn99Ag0.3Cu0.7
    固相線(xiàn) Soli dus(℃)217
    217217217

    液相線(xiàn) Liquidus(℃)

    220223227
    227
    錫粉類(lèi)型 TypeT3/T4/T5客戶(hù)可選T3/T4/T5客戶(hù)可選T3/T4/T5客戶(hù)可選T3/T4/T5客戶(hù)可選

    粘度 Viscosity  Pa.S

    170±30 Pa.S170±30 Pa.S170±30 Pa.S170±30 Pa.S
    金屬含量 Metal loading%89.00%

    89.00%

    89.00%

    89.00%

    擴散率 Spread test%>80%>80%>80%>80%
    印刷壽命 Stencil life>8小時(shí)

    >8小時(shí)

    >8小時(shí)

    >8小時(shí)

    活性級別 Activity levelROL0

    ROL0

    ROL0

    ROL0

    表面絕緣阻抗 SIRPass,test conditions:IPC 7 days@85℃85%RH

    工廠(chǎng)實(shí)景:

    IMG_20201120_091935

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    IMG_20201120_091755

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