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    錫膏焊接

    萃華激光焊接錫膏CH-SBA350

    萃華激光焊接錫膏CH-SBA350

    產(chǎn)品描述:

    激光焊接錫膏

    產(chǎn)品介紹:

    激光焊接錫膏適用于激光和烙鐵的快速焊接,焊接時(shí)間最短可以達到300毫秒,快速焊接過(guò)程無(wú)溶劑揮發(fā),焊接過(guò)后沒(méi)有錫珠殘留,完全可以省掉清除錫珠的工序。

    適用范圍:攝像頭模組、VCM音圈馬達、CCM烙鐵,天線(xiàn),硬盤(pán)磁頭、揚聲器、喇叭、光通訊元器件、熱敏元件、光敏元件等傳統方式難以焊接的產(chǎn)品。

    該產(chǎn)品為零鹵素配方,有機殘留物極少,且呈透明狀,表面阻抗高,可靠性高。應用工藝有點(diǎn)膠、印刷及針轉移等多種方式。


    產(chǎn)品參數:


    激光焊接錫膏技術(shù)參數

    工廠(chǎng)實(shí)景:

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