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    行業(yè)新聞

    2020年激光錫焊之錫膏激光焊接的應用與優(yōu)勢

    激光錫焊之錫膏激光焊接是以半導體激光為熱源,對激光焊專(zhuān)用錫膏進(jìn)行加熱的焊接技術(shù),廣泛應用于汽車(chē)電子行業(yè)業(yè)、半導體行業(yè)和手機消費電子行業(yè),如光通迅,攝像頭模組,汽車(chē)電子、FPC軟板、連接器端子等產(chǎn)品的焊接工序中。


    與傳統的烙鐵自動(dòng)焊錫工藝相比,激光錫焊有著(zhù)不可取代的優(yōu)勢:首先其加熱原理與烙鐵自動(dòng)焊錫不同, 烙鐵自動(dòng)焊錫靠“熱傳遞”緩慢加熱升溫,屬于“表面放熱”式的接觸式焊接,激光錫焊加熱速度極快,利用激光的高能量實(shí)現局部或微小區域快速加熱,為非接觸式焊接。

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    激光錫焊之錫膏激光焊接的光源采用半導體激光,波長(cháng)在900-980nm。其通過(guò)光學(xué)鏡頭可以精確控制激光能量,聚焦在對應的焊點(diǎn)上,激光錫膏焊接的優(yōu)點(diǎn)是其可以精確控制所需要的焊接能量。其廣泛應用在選擇性的回流焊工藝后端或者采用送錫絲焊接的接插件。如果是SMD元器件則需要首先點(diǎn)涂錫膏,然后再進(jìn)行激光焊接。

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    激光錫焊的焊接過(guò)程分為兩步:首先對激光焊錫膏進(jìn)行預熱,在錫膏預熱的同時(shí),焊點(diǎn)也會(huì )被預熱,然后高溫把錫膏融化成錫液,讓錫液完全潤濕焊盤(pán),最終形成焊接。使用激光錫膏焊接,具有能量密度大,熱傳遞效率高,為非接觸式焊接,焊料可為錫膏或錫線(xiàn),特別適合焊接狹小空間內焊點(diǎn)或小焊點(diǎn)精密焊接。以及對于品質(zhì)要求特別高的產(chǎn)品,須采用局部加熱的產(chǎn)品。順應自動(dòng)精密化焊錫的電子市場(chǎng)需求,比如在BGA 外引線(xiàn)的凸點(diǎn)、Flip chip 的芯片上凸點(diǎn)、BGA 凸點(diǎn)的返修、TAB 器件封裝引線(xiàn)的連接、傳感器、電感、硬盤(pán)磁頭、攝像頭模組、vcm音圈馬達、CCM、FPC、光通訊元器件、連接器、天線(xiàn)、揚聲器、喇叭、熱敏元件、光敏元件等傳統方式難以焊接的產(chǎn)品上,激光錫焊設備的應用也越來(lái)越廣泛。


    激光錫膏焊接的優(yōu)勢:


    1,激光錫膏焊接只對焊點(diǎn)部位局部加熱,對焊盤(pán)和元器件本體基本沒(méi)有熱影響。


    2,焊點(diǎn)快速加熱至設定溫度和局部加熱后焊點(diǎn)冷卻速度快,快速形成合金層,接頭組織細密,可靠性高。


    3,激光錫膏焊接屬于非接觸加工,沒(méi)有烙鐵接觸焊錫時(shí)產(chǎn)生的應力,無(wú)靜電產(chǎn)生。


    4,溫度反饋速度快,能精準地控制溫度滿(mǎn)足不同焊接的需求。


    5,激光加工精度高,激光光斑范圍可控制在0.2-5mm,加工精度遠高于傳統電烙鐵錫焊。


    6,無(wú)接觸焊接,對應復雜焊點(diǎn)也能滿(mǎn)足應用需求。



    激光錫焊工藝有效避免了傳統烙鐵焊錫,對微小區域焊接技術(shù)普遍存在的一系列根本性問(wèn)題,保證了產(chǎn)品焊錫穩定性和工藝的可靠性。

    江蘇萃華電子科技有限公司作為國內激光焊接專(zhuān)用錫膏較早開(kāi)發(fā)并應用非常成功的錫膏廠(chǎng)家,以攝像頭模組、VCM音圈馬達、CCM、FPC、連接器、天線(xiàn)、傳感器、電感、硬盤(pán)磁頭、揚聲器、喇叭、光通訊元器件、熱敏元件、光敏元件等傳統方式難以焊接的產(chǎn)品為研發(fā)對象,目前研發(fā)成功的激光焊接專(zhuān)用錫膏適用于激光和烙鐵的快速焊接,也適用于哈巴焊接(HOTBAR焊)、熱風(fēng)槍焊接、熱壓焊接、高頻焊、自動(dòng)化焊接等精密快速焊接方式,焊接時(shí)間最短可以達到0.3秒,快速焊接過(guò)程不炸錫,不飛濺,無(wú)錫珠,無(wú)溶劑揮發(fā),零鹵素配方,高端環(huán)保,還可以根據生產(chǎn)工藝要求進(jìn)行特殊配制,提供完美產(chǎn)品解決方案!


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